SMD solderen, advies gevraagd

B

bait

Ingeburgerd
Lid sinds
9 mei 2017
Berichten
54
Locatie
Aan de dijk
Hoi,

Sinds enige tijd bouw ik eigen modules en de laatste paar projecten zijn SMD. Nu heb ik wat problemen met SMD en hoop op wat advies.

Mijn setup.
-China soldeer station "Saiko 852d++"
-Originele in NL aangeschafte Hakko soldeer punten, voor SMD gebruik ik de T18-C1 punt.
-No-clean soldeer flux pen.
-Soldeer tin "Loctite C502" 63/37 CRYSL 502 3% /28SWG / 0.38mm

Ik stel de soldeerstation in op 375gr voor SMD.

Nu heb ik steeds problemen met onderdelen te solderen waarvan de PAD op de ground zit aangeslote op de PCB, dit werkt als een soort heatsink waardoor met 375gr de TIN niet vloeit op de PAD, ik moet de temp. opvoeren naar 420+ graden en dan nog gaat het lastig, het vloeit amper zelfs met deze temp.

Ik heb getest of het met FLUX beter gaat maar dit heeft maar weinig effect, de flux is al weg gebrand eer de pad op soldeer temp. is. Soms is het zo erg dat de punt gewoon blijft plakken terwijl hij op 420gr staat of erboven zelfs.
Ik soldeer normaliter zonder FLUX, Ik gebruik FLUX alleen voor de MCU of voor de IC's waar de pinnetjes wel heel dicht op elkaar zitten. De rest is prima zonder flux te solderen.

Tot nu toe bouw ik elke module werkend maar this elke keer weer een strijd met de pads die op de ground zijn aangeslote. het verschilt wel per PCB trouwens maar dit zal ook wel aan de kwaliteit van de PCB ligge..?

Wie heeft er wat adviezen voor mij mbt de ground pads.?
 
420 graden is echt _veel_ te hoog, dit moet sws niet hoeven.

Het lukt ook niet met de rework-tool die op je Saike zit?
 
De punt die je gebruikt is heel dun. Dan kan de warmte niet snel genoeg worden overgedragen tussen bout en print. je kan beter een wat bredere "schroevendraaier" punt gebruiken. Als je die niet hebt zou je kunnen voorverwarmen met de hete lucht.
 
Voorverwarmen met hot air helpt wel iets inderdaad alleen is dat best snel weer afgekoeld, de punt die ik gebruik vind ik best prettig, ik heb met wat punten gespeeld en vond deze toch wel het beste met die kleine onderdelen en ic's. Ik zal toch eens met een andere punt proberen.
De soldeer tin die ik gebruik, is dat een beetje oke?
 
te fijne punt.. idd "schroevendraaier" punt is ideaal, kan je heel fijn mee werken met optimale warmteoverdracht


maareuh, "china" soldeerstation.. ik zou toch eens kijken om die te calibreren!
 
Idd je heb een soldeerstation nodig welke de temperatuur beter in stand kan houden. Waarschijnlijk heeft jouw station een 25 of 30 Watt boutje... Leuk voor een knipperledje maar te weinig voor het serieuze werk.
Kijk eens naar een Hakko fx888d, heb je voor niet al teveel geld een super apparaat!
 
Misschien eens gaan nadenken over solderen met soldeerpasta en een hete plaat.

Hiermee verwarm je de print veel gelijkmatiger, kun je van tevoren de pasta aanbrengen, en vervolgens de componenten plaatsen.

Met de meeste smd componenten is mij dit tot nu toe gelukt, alleen bij een chip in de bouwvorm LQFP48 niet, daar had ik wellicht een microscoop nodig gehad voor de plaatsing.

 
Ook ik gebruik naar alle tevredenheid een kookplaat. eerst laat ik de pcb op een 2mm dik stuk alu voorverwarmen op stand 1 a 2 (rond de 110 graden) om alle vocht eruit te laten ontsnappen. daarna draai ik em in een keer naar stand 5 (max) en blijf kijken tot het soldeer begint te smelten. meteen de knop terug naar 0 en als alle tin gesmolten is pak ik het alu plaatje waar de print op ligt eraf met een tang en leg ik em op een groot stuk staal/alu om de hitte af te voeren. meestal heb ik bruggetjes tussen de pinnen van lqfp dus die laat ik er dan gewoon af en fohn die na met de 858+ reworkstation. wat goed helpt bij lqfp en qfn is de pads op zowel de print als op de chip voorvertinnen met flux tot ze bol staan. dan houd je met een pincet de chip precies boven zn plaats en verwarm je met de fohn tussen de print en de chip door. dan leg je de chip op de print en klaar.

sinds ik naar smd ben overgestapt wil ik geen through hole meer.
oh en een scherp pincet is een must. ik heb er twee, een kromme en een rechte met een speldenpunt.
 
Hoi,

Bedankt voor de antwoorden.
Ik denk dat het inderdaad een combinatie is van de soldeer station die niet de juiste temperatuur weergeeft en een te kleine punt.
Ik wil de Hakko T18-S7 punt halen, deze heeft een iets grotere punt, 1.3mm
Als dit nog niet het gewenste effect heeft haal ik een originele Hakko station, indd waarschijnlijk de fx888d.
Hotair solderen met pasta of met een warmteplaat heb ik al enigszins geprobeerd maar dit vind ik niks. Ik vind zo met handje solderen toch het snelst en prettigst. Ik bouw bijv. een Braids in 2.5 uurtjes.
Van de week een trhough hole projectje gedaan.... neej la maar. geef mij maar SMD xD
 
Ik soldeer niet zoveel SMD maar ik heb vorig jaar een CrowBX gebouwd waarin veel 0805 100nF condensators gebruikt worden. Dat zijn allemaal buffers naar ground dus ik had ook elke keer de lichte ergernis dat de ground de warmte opat. Maar met een beetje geduld ging dat toch wel goed. Ik gebruik loodvrije soldeer en een Hakko FX888 D, meestal 370 graden. Soldeerpunt T18-D16. Bij die ground pads zet ik de punt eerst op alleen op de pad, voordat ik ook warmte het component in ga pompen.
 
Laatst gewijzigd:
Je dient in te loggen of je te registreren om een bericht te kunnen plaatsen.
Back
Top