Hrrmmm, en normaal gesproken zit dat in een dichte 19" bak, of heeft dat standaard deksel iets van ventilatie louvres of perforering? Ik weet uiteraard niet hoeveel elk van die processoren dissipeert, maar thermisch gezien lijkt me dat geen ideaal design. Maar misschien worden die processoren gewoon niet zo warm. Zo'n 1u behuizing heeft als nadeel dat je er niet zo'n grote axiale fan in kwijt kunt, en die kleine fannetjes maken lawaai en verplaatsen niet zo veel lucht. Een oplossing zou zijn een radiale fan en een luchtkanaal met aftakkingen over elk van die processoren (met 3d printen een fluitje van een cent
).
